苹果高管谈 M1 芯片开发历程：软硬件工程四年前

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首批搭载 Apple Silicon M1 芯片的 MacBook Air、MacBook Pro 已经陆续送达消费者手中。得益于新架构和集成式设计，M1 芯片带来的性能提升表现十分巨大，在某些基准测试中甚至超过了部分 2019 款 MacBook Pro 16 机型，一时间引起了「苹果不讲武德」的广泛讨论。

最近，苹果全球营销高级副总裁 Greg Joswiak、苹果软件工程高级副总裁 Craig Federighi，以及苹果芯片研发主管 Johny Srouji 就参加了一场媒体交流会，分享了关于苹果首颗针对 Mac 开发的 M1 芯片的研发故事。

首批搭载 M1 芯片的产品包括新 MacBook Air、新 13 英寸 MacBook Pro，以及新 Mac mini，但有部分 16 英寸 MacBook Pro 和 iMac 的用户可能对这三款首发机器不太感兴趣，他们希望苹果能够尽快将 M1 芯片覆盖到更高端的 Mac 产品线。

这个想法也得到了苹果软件工程高级副总裁 Craig Federighi 的回应：「似乎有些人现在还不会购买我们这三款现有产品，他们希望我们的芯片能出现他们更喜欢的 Mac 产品上，这种期待将会到来。但就目前而言，从我看到的所有方面来看，我们正在构建的系统（Apple Silicon）要优于已替换的系统（Inel）。」

苹果芯片研发主管 Johny Srouji 补充说道：「这将需要几年时间，不是一夜之间的过渡。但在过去，我们已经非常成功地完成了一次重大过渡（从 PowerPC 到 Intel）。」

自诞生以来，Mac 经历过几次重大的架构变革。

首先是上世纪九十年代从摩托罗拉 68K 系列架构转向 PowerPC，当时为了让所有的机器都顺利转向 PowerPC，苹果在软件适配和兼容方面下了很大功夫，包括让软件开发人员重构甚至重写他们的软件，并专门设计了一个内置于系统内的 68000 模拟器来运行旧架构软件，最终首款搭载 PowerPC 处理器（IBM PowerPC 601）的 Power Macintosh 6100 在 1994 年 3 月顺利推出。